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在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）已成為主流工藝。其中，芯片元件（如電阻、電容、電感）的焊接質量直接決定了印刷電路板組件（PCBA）的可靠性和使用壽命。一個脆弱的焊點就如同“阿喀琉斯之踵”，可能在運輸震動、日常使用或及端環境中發生斷裂，導致整個產品失效。因此，如何科學、準確地評估焊點機械強度，是確保電子產品質量的關鍵環節。本文科準測控小編將深入探討芯片元件焊點強度的測試標準、原理、方法及應用，并介紹如何利用專業設備進行有效驗證，為工藝改進和品質控制提供堅實的數據支撐。一、...

高溫環境對金屬材料的力學性能有著至關重要的影響，尤其是對于廣泛應用在鍋爐、熱交換器、航空發動機等關鍵領域的不銹鋼管而言，準確掌握其在高溫下的拉伸性能是產品設計與安全評估的核心環節。700℃正是許多奧氏體不銹鋼仍保有良好強度、但性能開始發生顯著變化的臨界溫度區間。因此，進行精準的700℃高溫拉伸測試至關重要。本文科準測控小編將結合相關國際國內標準，為您系統介紹此次測試的全套方案，涵蓋測試原理、執行標準、核心儀器及詳細操作流程，為相關領域的工程師和研究人員提供一份實用的技術參考。...

近期多位客戶咨詢關于使用萬能材料試驗機進行釘子彎曲測試的解決方案。釘子作為最基礎的緊固件，其彎曲性能直接關系到產品的質量、安全性與可靠性。無論是建筑、家具制造還是包裝行業，一根合格的釘子必須在承受足夠彎曲力時不發生脆性斷裂，以確保結構的穩定性。為此，科準測控技術團隊特地撰文，系統介紹釘子彎曲測試的原理、標準、所需儀器及詳細操作流程，以幫助客戶更科學、準確地進行質量把控。一、測試原理彎曲測試主要用于評估材料的抗彎強度和韌性。對于釘子而言，該測試通過一個三點彎曲的夾具，將釘子橫跨...

隨著半導體技術的飛速發展，倒裝芯片球柵格陣列（FC-BGA）封裝因其高I/O密度、優異的電熱性能和更小的封裝尺寸，已成為高性能計算、人工智能和gao端通信芯片的主流選擇。然而，其復雜的結構也對封裝可靠性和焊接點強度提出了ji高的要求。焊點的剪切強度是評估芯片與基板間連接可靠性的關鍵指標，直接關系到產品在后續組裝、運輸及使用過程中的抗機械應力能力。本文科準測控小編將系統介紹該測試的工作原理、遵循標準、推薦儀器及詳細操作流程，助力企業提升產品質量與可靠性。一、測試原理推板剪切力測...